来源:全球半导体观察整理
据“芯擎科技SiEngine”消息,12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称“国创中心”)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时,双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。
消息称,合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力,以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术,在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。
此外,通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室,双方将在芯片全生命周期的测试和验证、算子、工具链和编译器等基础研发领域开展深度合作。
芯擎科技是一家可实现7纳米车规级芯片量产的厂商,公司已将“龍鹰一号”规模化搭载于领克08等多款车型。“龍鹰一号”采用最先进制程和多核异构架构设计,实现高达100K DMIPS的CPU算力,和900 GFLOPS的GPU算力,并具备8 TOPS NPU算力。
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