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【材料/设备】浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉

来源:浙江在线    原作者:白丽媛    

日前,一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉,成为浙江省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸单晶硅棒。

单晶硅棒是支撑集成电路产业的基础功能材料,对工艺、材料和设备都有极高要求。单晶硅棒经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等20多道工序制备而成的硅抛光片或硅外延片,就是芯片的“地基”。“硅片直径越大,对材料和技术的要求就越高,制造难度也越大。”金瑞泓微电子(衢州)有限公司董事长王敏文介绍,长期以来,全球5家硅片企业占据了整个12英寸半导体级硅片市场97%以上的份额。到目前为止,我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

“金瑞泓微电子(衢州)有限公司在硅片产业化的拉晶环节取得重大技术突破,补上了我国集成电路产业链缺失的重要一环,也能有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。”衢州市经信局相关负责人认为,12英寸单晶硅棒的成功出炉,为下一步12英寸硅片的产业化奠定了坚实的基础,对完善我国集成电路产业链具有积极意义。

去年,投资34.6亿元、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目落户衢州绿色产业集聚区,项目达产后,预计可实现年销售收入逾15亿元。

目前,金瑞泓微电子(衢州)有限公司正在进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料,重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片,努力实现12英寸集成电路用单晶硅片正片国产化“零突破”,填补该领域的国内空白。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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