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【材料/设备】加快产业发展 江苏徐州半导体重大项目观摩

来源:金龙湖发布       

近日,江苏徐州市举行一季度重大产业项目观摩点评会,掀起新一轮推进项目建设、加快产业发展新热潮。据金龙湖发布报道,2020年,江苏徐州经开区将实施“1090”重大产业项目108个,其中,包括5个省重在内的市级以上重点项目35个,总投资1159.4亿元,年度计划投资399.3亿元。

天科合达碳化硅晶片项目

北京天科合达半导体股份有限公司是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高科技企业,是国内第三代半导体碳化硅材料产业领域唯一一家在“新三板”挂牌的企业,在碳化硅衬底行业排名中国第一、全球第四。

产品涵盖2-6英寸导电型、2-6英寸半绝缘型产品和宝石晶体,出口美、日、德、法、英等近二十个国家和地区,是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。

项目入驻凤凰湾电子信息产业园A7厂房,总投资10亿元,建筑面积约2.6万平方米。新建碳化硅晶片及表面处理、封装等生产线,主要包括碳化硅单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测等设备,年产碳化硅晶片6万片。

项目于2020年3月底正式投产,2020年预计产值3亿元,利税5000万元。

中科智芯晶圆级封装芯片项目

江苏中科智芯集成科技有限公司由中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心联合上市公司合资成立,致力于集成电路高端先进封装技术研发与产业化。

公司核心技术团队成员拥有承担国家重大专项课题的研发经验,攻关多项国家级科技项目,全面掌握集成电路先进封装领域的工艺制程、系统集成、设备材料等高尖和基础技术。特别是在晶圆级扇出型先进封装领域拥有自主知识产权。晶圆级扇出型封装无须使用印刷电路板,可直接在晶圆上实现芯片封装,在电气、热性能上表现卓越,封装器件轻、薄、小,成本更低。

项目入驻凤凰湾电子信息产业园101厂房,总投资约9亿元,建筑面积4万平方米,一期年产12英寸晶圆级封装芯片12万片;二期建设净化厂房约3万平方米,年产12英寸芯片120万片。一期年产值4亿元,利税6200万元。

目前,生产设备正在安装调试,预计2020年5月初正式投产。

鑫晶半导体大硅片项目

鑫晶半导体大硅片项目是由协鑫集团、国家和地方产业基金共同投资建设。项目拥有大量完全自主的知识产权,集聚全球行业顶尖技术人才200余人,主要技术、生产工艺和质量团队均居世界领先水平,具有国内唯一的14纳米以下硅片量产经验。

2020年1月,通过国家发改委、工信部集成电路重大项目“窗口指导”审核,是全省唯一进入国家规划布局的12英寸硅片项目。

项目一期投资68亿元,厂房面积45.4万平方米,建设国际先进的12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,产品涵盖12英寸重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,规划产能为360万片/年。

项目建成后,将彻底打破国外行业巨头垄断的局面,徐州也将成为全国最大的半导体材料生产基地。

目前,项目正在试生产,预计2020年10月量产,预计年销售超30亿元。

新微半导体加速器项目

新微半导体加速器坚持“人才集聚、产业前沿、重点培育”的发展理念,以培育高新技术创新集群为发展目标,围绕集成电路及ICT、创新型高端医疗器械等领域,重点招引具有较强抗风险和市场竞争力的行业“小巨人”企业。

目前园区集聚来自美国、新加坡、马来西亚、台湾等国内外高层次人才53名,创业团队7个,多项技术在全球领先,填补国内空白,成为经开区战略性新兴产业发展的新高地。

加速器建筑面积15.8万平方米,其中一期建筑面积6万平方米,已入驻富港电子、圣极基因、英迪那米、迅睿生物、光信电子等11家企业。

新微半导体加速器二期预计2020年5月开工建设。

封面图片来源:拍信网