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【材料/设备】ASML与无锡高新区签署合作协议 升级光刻设备技术服务基地

来源:全球半导体观察       

5月14日,江苏无锡高新区与ASML(阿斯麦)签署战略合作协议,扩建升级光刻设备技术服务(无锡)基地。

2006年,阿斯麦在无锡高新区设立分支机构。随着国内半导体市场的快速扩张,阿斯麦拟进一步整合资源、扩大业务规模和范围,设立光刻设备技术服务基地。

Source:无锡发布

无锡日报指出,光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块:从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心,以及为客户提供高效供应链服务,为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导体供应链服务中心。项目建成后,将进一步提高服务能力,更好满足当地集成电路产业的发展需求,帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。

据悉,阿斯麦公司是全球最大的半导体设备制造商之一,以及全球最先进的光刻设备制造商之一。近年来,随着华虹基地、SK海力士二工厂等一批重大产业项目建成投产以及一批集成电路企业的相继入驻,无锡高新区也逐步成为了阿斯麦在中国规模最大的光刻设备技术服务基地之一。

无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示,阿斯麦公司此次升级光刻设备技术服务基地,将有助于进一步推动该区集成电路产业的强链、补链和延链,提升业内影响力。

封面图片来源:无锡发布