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【材料/设备】这家半导体企业发生工商变更,新增股东华为哈勃

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

新京报消息,企查查APP显示,近日云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”),持股23.91%。同时,公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币,增幅为31.42%。

另据媒体报道,去年12月10日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称“云南锗业”)公告披露,公司董事会同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)接受哈勃科技以货币方式向其增资人民币3000万元,出资额折合注册资本3000万元,云南锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。

公告指出,作为鑫耀半导体公司股东,云南锗业对上述增资享有在同等条件下的优先认缴出资权。鉴于哈勃科技关联方系鑫耀半导体下游企业,引入哈勃科技有利于今后加强与下游客户的沟通与协作,促进其产品质量的提升和推动其市场开拓工作,符合全体股东利益,云南锗业同意放弃优先认缴出资权。

资料显示,鑫耀半导体成立于2013年,法定代表人为黄平,经营范围包含:半导体材料销售;货物及技术进出口业务;半导体生产(限分公司经营)。

哈勃科技成立于2019年4月,是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台,哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业,其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成,加上增资鑫耀半导体,哈勃科技的投资版图上将再添一家半导体材料企业。

封面图片来源:拍信网