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【材料/设备】专注碳化硅研发生产,这个第三代半导体产业项目迎来新进展

来源:全球半导体观察       

由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。

莱西市人民政府网站消息,目前,该项目一期工程已完工,二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米,钢结构正在吊装,预计6月份主体竣工。

据悉,中科钢研集成电路产业园项目占地83亩,主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片,适用于航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等领域。

根据此前的资料显示,该项目全部达产后,可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片,5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。未来,中科钢研将把国家级先进晶体研究院设在莱西,专注碳化硅的研发生产。

作为第三代半导体材料,碳化硅凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能,成为当今最受关注的新型半导体材料之一。

据莱西经济开发区此前报道,该项目建成后,能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面,产品国产化后,成本将大幅降低,能在军工、通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用,将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。

封面图片来源:拍信网