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【材料/设备】奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能

来源:全球半导体观察    原作者:carol    

3月26日消息,据美通社报道,奥特斯(AT&S)公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元(约人民币15亿元),进一步提升其重庆工厂的ABF载板产能。

据了解,ABF为FC-BGA基板的核心材料,而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU等。

市场对FC-BGA基板的需求受到CPU、GPU等LSI芯片需求量的带动,在过去一年亦呈现高涨趋势。此次奥特斯增资计划,大约正是看见了ABF载板市场需求快速增长对营收的拉动。根据其今年2月公布的三季度报告显示,2020年前三个季度,奥特斯收入增长17.3%,达到8.8亿欧元(约人民币67.8亿元),创下历史新高。

奥特斯在季度报中亦指出,其重庆一厂扩产满足了市场对ABF载板不断增长的需求,为收入增长做出了重要贡献。奥特斯CEO安德烈斯·葛斯迈(Andreas Gerstenmayer)更是评论称:“疫情加速了人们日常生产领域的数字化发展。几乎所有国家/地区,数据流量都大幅增加,导致市场对ABF载板的需求增加……目前,我们正在大规模扩大产能,为了参与增长打下基础,并进一步拓展我们在ABF载板领域的市场地位“。

图片来源:AT&S官网

奥特斯表示,根据未来将新增的产能,已重新确定了中期目标,预计公司销售额在2023/24财年(之前为2024/25财年)即能突破20亿欧元(约人民币154亿元)。

据了解,早在2019年7月,奥特斯就与重庆两江新区签署投资协议,计划在5年内投资近10亿欧元(约人民币77亿元),在奥特斯重庆工厂原有厂区内新建一座工厂,生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。

奥特斯全称奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S),为全球前列的半导体封装载板和印制电路板制造商。

封面图片来源:拍信网