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【材料/设备】封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO

来源:全球半导体观察       

3月26日消息,广东证监局信息显示,珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记,辅导机构为方正证券。

图片来源:广东证监局截图

资料显示,珠海越亚成立于2006年,主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板(含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装基板等)及相关产品的研发、设计、生产和销售。

据媒体报道,珠海越亚是由北大方正集团与以色列Amitec公司共同投资,是全球第一家以先进的Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家。官方介绍称,越亚半导体拥有“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程,并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功,打破了美国、日本、韩国等厂商垄断高端封装基板市场及技术封锁的局面。

此前消息显示,珠海越亚在南通投资建设南通越亚半导体项目,计划总投资人民币约37.7亿元,建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。据珠海越亚官微信息,越亚南通工厂已经完成客户认证并进入量产状态。

封面图片来源:拍信网