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【材料/设备】子公司入股芯冠科技 康佳集团布局第三代半导体材料

来源:全球半导体观察       

近日,康佳集团股份有限公司的控股子公司深圳康芯威半导体有限公司(以下简称“康芯威半导体”)投资了一家半导体材料公司-大连芯冠科技有限公司(以下简称“芯冠科技”)。

天眼查信息显示,3月26日,芯冠科技工商信息发生变更,新增康芯威半导体为股东,同时注册资本由此前的9183.67万元增加至1.15亿元,增幅24.75%。目前,康芯威半导体为芯冠科技的第三大股东,持股比例为19.84%。

图片来源:天眼查截图

芯冠科技成立于2016年,公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式,主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售,产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。

资料显示,芯冠科技已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月,芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品,并正式投放市场。

目前,该公司已与国内多家半导体功率器件及下游电源厂商展开深入合作,开发基于氮化镓器件的新一代各类电源产品,包括新能源汽车车载充电机、数据中心服务器电源和高端电机驱动等。

而康芯威半导体成立于2018年,注册资本1亿元,是康佳集团旗下半导体业务的平台公司,经营范围包括半导体、元器件专用材料研发及销售;销售半导体设备;半导体及相关产品的设计、研发、销售及相关技术服务等,许可经营项目是半导体及相关产品的制造。

值得一提的是,康佳集团此前已与芯冠科技共同合作建设第三代化合物半导体项目。

图片来源:南昌市政府网站

2020年11月11日,康佳集团第三代化合物半导体项目签约仪式举行。根据南昌新闻消息指出,此次,由康佳集团联合大连芯冠科技有限公司共同在昌建设的第三代化合物半导体项目,是康佳(江西)半导体高科技产业园项目的一期项目,总投资达50亿元。

据悉,康佳集团半导体高科技产业园项目总投资300亿元。项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成,致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地,成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。

封面图片来源:拍信网