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【材料/设备】Ferrotec(中国)孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目

来源:全球半导体观察    原作者:carol    

3月29日消息,据中欣晶圆发布,Ferrotec(中国)旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司(以下称安徽富乐德)投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目,计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月,建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。

中欣晶圆介绍称,该项目采用300mm晶圆用全自动精密CMP研磨机,研磨加工实现全程自动化,厚度损失少;设备内部利用HEPA(High Efficiency Particulate Air)过滤装置,保持高洁净度;另外量测设备采用美国KLA-Tencor SP5颗粒检测仪,具有DUV灵敏度和高吞吐量的无图案晶圆表面检测系统。

据了解,该项目投资方安徽富乐德由日本Ferrotec(日本磁性流体技术控股有限公司)在中国的全资子公司上海申和热磁电子有限公司于2019年在铜陵发起创立。其中,上海申和为日本磁性技术控股股份有限公司全资子公司,而上海申和持有安徽富乐德80.95%的股权。日本Ferrotec通过控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。

而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指,对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高,晶圆厂需要时刻对制造设备进行监测测试与维持稳定,以保证成品率。这两个过程对硅片具有破坏性,因此往往使用无图形硅片,即控片、挡片。挡、控片用量大,且随着制程推进,需求有扩大趋势,这一趋势也推动了晶圆再生的需求。

封面图片来源:拍信网