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【材料/设备】福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群

来源:全球半导体观察整理       

3月31日消息,日前,福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其签约项目中包括计划投资100亿元的同美科技创新产业园,而开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目。

据东南早报报道,安溪县签约的同美科技创新产业园项目计划总投资100亿元,将围绕引进半导体基础材料研究实验室,打造集半导体耗材、封测、系统模块等全产业链的集成电路产业集群,物联网及信息产业集群,智能制造自动化及智能家居一体化产业集群的科技创新园区。

而即将开工的天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目,总投资6亿元,将针对EMC系列产品进行技术改造,总设备投资5亿元,其他投资1亿元,新增生产能力14400KK。

封面图片来源:拍信网