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【材料/设备】总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约

来源:全球半导体观察       

4月8日消息,据秦皇岛日报报道,日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板,计划2022年底前建成投产。

据了解,臻鼎科技为中国台湾企业,2016年8月,臻鼎科技在秦皇岛投资成立碁鼎科技(秦皇岛)有限公司,后者注册资本为1亿美元。

根据臻鼎科技官网,碁鼎科技为臻鼎科技封装载板产品布局的一部分,主要量产产品平台以内埋式线路载板(ETS-Embedded Trace Substrate) 、覆晶晶片尺寸级封装载板(FCCSP - Flip Chip ChipScalePackage)、芯片尺寸级封装载板(CSP - Chip Scale Package) 、系统级封装载板(SIP - SystemInPackage)、内存载板( MemorySubstrate,如eMMC、MMC、BOC)为主。

封面图片来源:拍信网