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【材料/设备】与台积电、英特尔抢设备,三星高层将再拜访欧美半导体设备商

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

4月13日消息,台积电与英特尔积极扩大投资的动作,预计将造成全球半导体设备的抢购风潮。三星似乎也感到了压力,在疫情尚未缓解的情况下,近期接连派遣高层拜访包括ASML、应用材料 (Applied Materials)、泛林 (Lam Research) 等设备大厂,以争取在未来竞争半导体设备之际,不会处于落后的位置上。

据韩国媒体《ETnews》报导,由于台积电扩大资本支出,用以扩大先进制程的研发与生产,此外,英特尔也宣布将兴建2座晶圆厂,并再次跨入晶圆代工的行列。综合来看,全球将掀起一场半导体设备采购潮。

三星为避免落后台积电与英特尔,11日宣布高层前往美国,与当地主要半导体设备商讨论未来生产线供需,并将与应用材料CEO Gary Dickerson及泛林CEO Tim Archer会面。

另外,继2020年10月三星副董事长李在熔之后,还有其他三星的高层也将再度前往ASML拜访。而针对这些动作,报导引用三星官员私下的谈话表示,三星希望这些供应商在未来能加快对产品的运交动作,并持续给予稳定供货。

报导表示,要维持半导体产品持续的生产,获得包括ASML、应用材料、泛林、东京威力科创 (Tokyo Electron) 等4家全球半导体设备厂商的支持是必不可少的,这四家厂商市场占有率总和达60%至70%。

2021年,三星将持续对韩国平泽的第2工厂,以及位在中国大陆西安的工厂进行投资,总金额预计将达35万亿韩元。就此而言,有这些设备商的协助,三星才能继续维持其在存储器及晶圆代工领域的竞争优势。

当下全球面临着芯片缺货潮,晶圆代工产能吃紧,导致代工厂均开始投资扩产。台积电在亚历桑纳州计划兴建5纳米制程晶圆厂,英特尔也计划于亚利桑那州兴建2座晶圆厂,再加上三星德州奥斯汀扩厂计划,全球晶圆代工厂商未来在美国就至少有3座晶圆厂发展计划。

存储器厂部分,美光科技除了考量采用EUV设备,也预计在中国大陆、中国台湾、美国本土都有重要投资。业界预估,目前半导体设备商正迎接前所未有的采购商机,整体销售金额则可能在2022年上半年达到高峰,进一步挹注各家厂商的业绩。

封面图片来源:拍信网