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【材料/设备】部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩产受阻

来源:全球半导体观察       

根据日经评论15日引述知情人士报道,由于部分关键设备的交货周期延长至12个月,服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划都遭受拖累。目前至少有四种关键生产设备面临短缺,主要因为芯片短缺,疫情封城引发的人力问题导致的。

用于芯片封装制程的热压黏晶机,前置时间已延长至10-12个月,主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3个月延至5-8个月,主要原因是出现前所未见的需求,负责供应该设备的是日商迪思科。

此外,日商爱德万测试、美国芯片测试设备大厂泰瑞达生产的IC测试机台,交货周期也大幅度拉长。三菱电机主要生产用于印刷电路板、IC基板的雷射钻孔机,期也发出警告,若现在下单,部分机台的前置时间将超过12个月。高阶IC基板的前置时间则延至52周。

为了应对设备短缺问题,三星一名高层本周前往美国,会见应用材料执行长Gary Dickerson及泛林半导体执行长Tim Archer,讨论关键半导体设备的供应问题,希望应材、泛林能配合,将设备的交货时间提前。

封面图片来源:拍信网