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【材料/设备】中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复

来源:全球半导体观察整理       

4月19日消息,日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复。

中京电子表示,本次环评审批通过,标志着中京半导体已达成该项目的建设前置条件。

根据珠海市生态环境局信息,该项目选址于珠海高栏港经济区装备制造区,总投资20亿元,占地面积12.45万平方米,建筑面积约为25.70万平方米。项目设计年产IC封装基板60万m2、双面挠性板48万m2、刚挠结合板48万m2,合计156万m2。

据了解,中京电子科技股份有限公司的主营业务为新型电子元器件(高密度印刷线路板等)的研发、生产和销售。公司主要产品包括刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。

封面图片来源:拍信网