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【材料/设备】三星电子子公司拟投3.6亿美元,建半导体设备研发中心

来源:全球半导体观察整理    原作者:carol    

4月27日消息,据韩媒Business Korea报道,三星电子子公司,韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一个新的研发中心。

报道称,该公司计划在未来10年投资4000亿韩元(约合3.60亿美元)建设新研发中心,该中心所选地块位于三星电子京畿道器兴(Giheung)工厂附近,面积将近11万平方米。

随着各国在半导体领域的竞争加剧,主要的芯片制造商正在努力确保自身的半导体设备供应链。2020年10月,三星电子副社长李在熔(Lee Jae-yong)就曾访问荷兰,以确保EUV光刻设备的供应。四月中旬,科技新报也曾报道,三星多位高层前往美国、荷兰,与应用材料、泛林集团以及ASML等半导体设备商会面,希望保证设备的稳定供应。

而上述研发中心项目或许能帮助三星电子实现这一目的,在半导体设备领域获得更多自主权。自两年前,日本对韩国限制半导体设备出口以来,三星在这一领域已变得越来越重要。

SEMES计划在五月下旬通过韩国中央和地方政府,完成对研发中心用地的购置。行业专家预测SEMES将推动增资以获得上述项目所需的资金。

封面图片来源:拍信网