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【材料/设备】芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶,年底前投入使用

来源:全球半导体观察整理       

5月8日消息,昨日芯源微高端晶圆处理设备产业化项目举行封顶仪式。

芯源微官方信息显示,该项目总用地面积45576平方米,总建筑面积76728平方米,一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地,全部达产后将带动就业2000人。该项目计划年底前投入使用。

图片来源:沈阳芯源公司

天眼查信息显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。2019年12月16日,芯源微在上交所科创板上市,为“辽宁省科创板第一股”。

官网信息显示,芯源微作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。

封面图片来源:拍信网