EN CN
注册

【材料/设备】总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山

来源:全球半导体观察整理       

据金山工业区消息,5月8日,金山工业区与河南东微电子材料有限公司(以下简称“东微电子”)举行签约仪式。

东微电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心,以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材(钌靶)项目为引领,逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元,租赁厂房面积约 11925.66平方米,该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产,最终形成半导体产业上游材料产业集群。

图片来源:金山工业区

资料显示,东微电子成立于2018年4月,主要致力于研发生产微电子芯片生产所需的耗材,包括靶材、陶瓷配件、聚焦环等,是一家集生产、研发和销售为一体的全球先进芯片制造设备耗材的公司。其生产的芯片用耗材及靶材是具有高附加值的特种电子材料,是半导体芯片、显示器、存储器、太阳能等高技术产品生产所需的不可或缺的关键材料。

封面图片来源:拍信网