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【材料/设备】总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工

来源:全球半导体观察整理       

郑州航空港区发布消息显示,5月11日,郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式,航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个,其中包括河南东微半导体芯片材料塔山计划项目。

图片来源:郑州航空港区发布

据介绍,河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目位于双鹤湖片区,项目总投资24亿元,占地面积198亩,总建筑面积约15.6万平方米,主要建设贵金属靶材项目生产线、反应腔体项目生产线、贵金属提纯项目生产线及离子源项目生产线,科技研发实验室,办公楼及配套设施等。项目建成后,将进一步填补国内半导体靶材及耗材市场空白。

今年2月,河南省2021年重点项目名单公布,河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目入选产业结构优化升级项目中的“先进金属材料制造”项目。

封面图片来源:拍信网