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【材料/设备】投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

来源:全球半导体观察整理       

据衢州智造新城消息,5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目共22个,计划总投资达662亿元。

图片来源:衢州智造新城

其中,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子(衢州)有限公司计划投资约83.92亿元,用地约323亩,建设集成电路用12英寸硅片项目,达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元,年税收约3.6亿元。

封面图片来源:拍信网