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【材料/设备】半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板

来源:全球半导体观察       

5月18日,北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表以及辅导工作报告(第一期)。

图片来源:北京证监局文件截图

信息显示,国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安”)和北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐半导体” )于2021年1月18日签署了《北京屹唐半导体科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》, 国泰君安作为屹唐半导体的辅导机构,已于2021年1月19日向北京证监局报送相关辅导登记材料,并于2021 年2月1日收到京证监发[2021]87号受理函。

据屹唐半导体官微介绍,该公司是一家总部位于北京,以中国、美国、德国为基地,全球化运营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。

2016年5月,亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology, Inc.。Mattson Technology成立于1988 年,总部位于美国加州费力蒙特,是世界著名半导体制造设备供应商之一。

据介绍,屹唐半导体主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级快速退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。

信息显示,屹唐半导体北京工厂2018年4月开工建设,2018年9月建成投产,具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力,并能够完成设备出厂前所有测试,第一台设备已于2018年10月16日正式下线。

封面图片来源:拍信网