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【材料/设备】兴森科技披露与大基金合作项目最新进展

来源:全球半导体观察整理       

日前,兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表,兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目等相关情况。

据介绍,兴森科技成立至今已28年,专注于线路板行业发展,从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。

IC封装基板方面,兴森科技表示,公司于2012年投资建设IC封装基板产线,产能设计为达产后 10000平方米/月。2018年通过三星认证,并启动二期扩产,新增投资10000平方米/月产能,整体产能扩充至20000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平,良率已提升至95%,市场需求比较旺盛。

不过,兴森科技也指出,IC封装基板行业进入门槛高,存在技术、资金和客户等方面的壁垒, 制程工艺难,认证时间长,公司目前产能有限,规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂,国内客户居多。兴森科技表示,IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向,也是重点投资的领域。

关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况,兴森科技表示,项目总投资30亿元人民币,其中一期投资16亿元,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中公司持股41%, 广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%,预计2021年年中完成厂房建设,下半年完成厂房装修和设备安装调试。

兴森科技还提到了半导体测试板业务,表示该行业前景不错,属于高端定制化的高附加值业务,国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司,进入该领域,在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户均为一流半导体公司,公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。

封面图片来源:拍信网