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【材料/设备】深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

来源:全球半导体观察整理       

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。

深南电路介绍称,封装基板业务方面,公司共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品,工厂运营成熟,订单延续去年以来的饱满状态;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,该工厂自2019年6月连线生产以来,产能爬坡进展顺利,2020年10月份实现单月盈亏平衡,目前产能利用率已逐步提升,并在毛利层面实现正贡献。

被问及封装基板业务是否有扩产计划,深南电路表示,目前封装基板市场需求持续旺盛,公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平,无锡基板工厂产能爬坡顺利,若外部市场保持当前持续旺盛的需求,预计今年可达到满产状态。一方面公司会积极推进无锡基板工厂产能爬坡,并通过技改的方式对现有工厂适时扩充产能,另一方面,公司会进一步优化封装基板产品结构,并加强FC-CSP产品技术研究,进行相关技术储备。

封面图片来源:拍信网