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【材料/设备】IC测试设备厂金海通完成上市辅导 拟上市板块变更为主板

来源:全球半导体观察整理       

5月31日,天津证监局披露了海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司辅导工作总结报告(以下简称“总结报告”)。

报告显示,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)拟申请首次公开发行股票并上市,海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)受聘担任金海通首次公开发行股票并上市辅导工作的辅导机构。

2020年12月,海通证券向天津证监局提交了金海通辅导备案申请文件,并获得受理。2021年3月,海通证券向天津证监局报送了金海通第一期辅导进展报告。总结报告指出,截至本辅导工作报告出具日,辅导工作已经取得了良好效果,达到了辅导计划的目标要求。

值得注意的是,总结报告中提到,本辅导期间,金海通基于公司未来发展战略,经过审慎考虑,将拟上市板块由科创板变更为主板,因此,海通证券申请天津证监局变更金海通本次辅导的拟上市板块为主板。

资料显示,金海通成立于2012年12月,是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试工艺设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,主要产品为平移式测试分选机,产品主要应用于芯片生产环节中的封装测试环节。

截至总结报告签署日,崔学峰、龙波两人合计控制金海通31.59%的股份,已签署《一致行动人协议》,共同为公司的控股股东及实际控制人。此外,上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)也在其股东之列。

封面图片来源:拍信网