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【材料/设备】总投资160亿元 中国首条碳化硅垂直整合生产线点亮投产!

来源:全球半导体观察整理       

据湖南三安半导体官方消息,6月23日上午,湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。

湖南三安半导体总投资160亿元,规划用地面积约1000亩,自2020年7月破土动工,历时不到一年,一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地,月产30000片6吋碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。

图片来源:湖南三安半导体

三安集团董事长林秀成在致辞中表示,湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节,打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,能为客户提供高品质准时交付的同时,兼具大规模生产的成本优势。

据介绍,湖南三安半导体通过大规模生产,以及自有碳化硅材料制备专利,可以支持华中地区密集的汽车、轨道交通、工程设备等企业更轻松地采用碳化硅器件,进而惠及新能源汽车、清洁能源、大型电源等行业,共同实现宽禁带半导体器件的普及。

作为中国首条碳化硅垂直整合产业链,湖南三安半导体致力于打造自身成为平台型制造公司,提供从衬底、外延、晶圆代工、裸芯粒直至分立器件的灵活多元合作方式,有利于形成以长沙高新园区为中心的宽禁带半导体产业聚落,赋能周边半导体行业上游IC设计公司快速测试与设计迭代,缩短下游终端产品上市周期,推动相关行业繁荣发展。

封面图片来源:拍信网