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【材料/设备】越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件

来源:全球半导体观察整理       

据越亚半导体官微消息,7月26日,珠海越亚半导体股份有限公司(“越亚半导体”)与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后,再次在珠海投资的重要规划。

图片来源:越亚半导体

越亚半导体介绍称,越亚半导体一厂(原珠海工厂)凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺,跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作,并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商,也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。

越亚半导体二厂是为了满足客户国内供应链国产替代的迫切战略需要,2018年成立了南通越亚半导体项目,总占地面积约150亩,于2018年8月投资扩建,于2020年下半年实现量产嵌埋封装载板,并在2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。根据客户的需求增长,2022年之后会继续扩产嵌埋封装载板和提供翻番FCBGA载板产能。

越亚半导体三厂是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求,以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大数据、 人工智能、 车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。

越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩,计划于2022年7月份完成量产投产条件,主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。越亚半导体三厂将优化原珠海工厂和南通工厂的建设经验,确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板。

项目达产后三个工厂分别进行专业化生产制造,总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上,嵌埋封装载板每月2万Panels以上,FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出。

封面图片来源:拍信网