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【材料/设备】总投资5.2亿元 大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据Ferrotec(中国)官微大和热磁消息,7月30日,浙江省常山县举行大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工奠基仪式。

图片来源:大和热磁

据杭州大和热磁电子有限公司总经理包有为介绍,位于龙江路7号的一期项目100亩地——大和常山产业园已基本建设完成,刚刚竣工的石英火加工二期也将投产,生产能力和产值规模逐年攀升,如今又将在产业园东侧的龙江路5号102亩地块,投资建设半导体装备超高真空核心部件及消费电子产品项目。

包有为表示,先导精密将为国内半导体装备主流厂商建立专门的机加工及单元组装车间,导入真空腔体精密焊接、单元组装等业务,还将根据客户需要,逐步配套、扩建特殊制程表面处理生产线。先导热电将增设制冷片组装全自动生产车间,实现从研磨清洗、焊接、封胶一物流式全自动生产。同时,根据客户的特殊要求,提供致冷片组装加工的增值服务。

常山县委常委、常务副县长何健女士代表县政府在开工仪式上指出,大和热磁深耕细作、扎根常山,持续加大在常投资力度。新项目总投资5.2亿元,标志着产业园半导体装备精密部件生产制造能力更上一层楼,也意味着和北方华创、上海中微、迈为股份等半导体装备领军企业的合作再上新台阶。

封面图片来源:拍信网