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【材料/设备】总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江

来源:全球半导体观察整理       

据投资松江消息,大摩半导体项目近日已在上海松江完成工商注册,正式落户松江。

消息显示,今年年初,生产基地位于浦东的江苏大摩半导体科技有限公司在半导体晶圆检测设备突破卡脖子技术、实现国产化方面取得了突破性进展,正在选址设立总部、研发及生产基地。最终,大摩半导体项目确定落户松江。

投资松江介绍称,江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年,主要提供集成电路及半导体晶圆检测设备的再制造与技术服务,拥有台积电、华虹宏力、中芯国际、先进半导体、超硅半导体等一批固定客户,已成为设备整新业务的龙头企业,并积极加快检测设备核心模块的开发,将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。

根据投资松江消息,目前该项目已在松完成工商注册,项目拟总投资约1.72亿元,达产后预计产值3亿元,税收年均超过2000万元。后续该公司将作为上市主体,在科创板上市。

封面图片来源:拍信网