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【材料/设备】总投资300亿元 正威集团将与大连金普新区合作建设第三代半导体产业基地等多个项目

来源:全球半导体观察整理       

据大连新闻网报道,近日,金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业等领域进行全方位合作。

图片来源:大连天健网

报道指出,根据协议,双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地,同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台,并发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策,建设临港产业工贸集聚地。这些项目达产后,预计年主营收入将达400亿~500亿元。

报道称,对于本次合作,金普新区有关人员表示,金普新区目前已经形成石油、化工等五大产业集群,作为战略性新兴产业的半导体产业,是金普新区重点发展的产业,将成为新区未来经济发展的重要一环。

官网信息显示,正威集团是一家以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团。近年来大力发展产业投资与产业新城开发、战略投资与财务投资、交易平台等业务。去年,该集团实现营业额近7000亿元。

封面图片来源:拍信网