EN CN
注册

【材料/设备】量产可期,中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒

来源:全球半导体观察       

近日,中欣晶圆透露,公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制。

8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工艺、产量、良率皆获提升,如今,该公司再次成功拉制12寸450kg投料晶棒,可谓在真正意义上实现了超重晶棒的连续拉制,未来量产可期。

此前,中欣晶圆宣布顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币,中欣晶圆表示,此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

资料显示,中欣晶圆是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能。

中欣晶圆预计将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

封面图片来源:拍信网