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【材料/设备】华为哈勃再投一家碳化硅企业

来源:全球半导体观察整理       

9月13日,据企查查信息,湖南德智新材料有限公司(以下简称“德智新材料”)发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”),认缴出资额为294.40万元,持股比例为16.67%。

同时,德智新材料的注册资本从1471.98万元人民币增加至1766.38万元人民币,增幅20%。

图片来源:企查查信息截图

企查查信息显示,德智新材料成立于2017年,法定代表人为柴攀,是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发,生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工;环保新型复合材料的研发、制造、销售及相关设备研发、制造、销售;新材料及相关技术研发;新材料技术推广服务等。

华为在半导体领域的投资步伐从未停下。资料表明,华为通过旗下深圳哈勃以及哈勃科技投资有限公司投资了多家半导体企业,投资范围涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等环节。其中,碳化硅领域的有天域半导体、强一半导体等。

封面图片来源:拍信网