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【材料/设备】环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰

来源:钜亨网       

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重,已逼近前波硅晶圆景气高峰的2017至2018年,现货急单也持续涌入,一路排到明年上半年,6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。

环球晶圆董事长徐秀兰先前透露,客户持续签订长约,长约期间最长已达8年,且价格上涨趋势显着,若以目前预付货款来计算,相当于在手订单金额已超过千亿新台币。

除环球晶圆外,近来包括日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆大厂,同声看好产业供不应求情况将延续至2023年;胜高也与客户签订5年长约,并将斥资约新台币580亿元在日本盖新厂扩产。

随着各大硅晶圆厂相继扩产,新产能可望在2至3年后陆续开出,在产业景气持续热络下,半导体厂积极提高库存水位,而未有新产能加入市场的空窗期,成各晶圆代工厂争相“锁定”产能的关键期间,签长约意愿也随之增加。

据了解,环球晶圆在2017、2018年硅晶圆处于景气高峰时,长约比重最高达7-8成以上;为避免越晚签长约,面临的不确定因素越多,近来晶圆代工厂相继确保后续稳定的产能供给。

目前环球晶圆长约比重已逼近当时景气高峰水准,且相较于当时长约期间约2-3年,此波景气循环长约已拉长至5-8年。

环球晶圆第三季营收153.64亿新台币,季增1.02%,写历史第三高;前三季累计营收453.78亿新台币,年增1成,续创新高。法人看好,第四季出货动能持续升温,加上价格上涨,营收可望续扬。

封面图片来源:拍信网