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【材料/设备】投资10亿元!科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产

来源:全球半导体观察整理       

据哈尔滨新区报报道,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称“科友半导体”)产学研聚集区项目一期预计明年竣工正式投产。


图片来源:哈尔滨新区报

科友半导体产学研聚集区项目负责人段树国指出,科友半导体产学研聚集区项目由科友半导体和哈尔滨新区共同出资建设。项目占地4.5万平方米,投资10亿元,分两期建设,将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区;以哈尔滨为总部,打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心,通过国际合作、创新引智,改善产业结构发展半导体核心材料产业,目标是占有国内第三代半导体衬底材料20%以上的市场份额。

段树国进一步指出,公司生产的4英寸和8英寸碳化硅衬底材料与国内同品类相比较,综合成本低于市场6成,晶体生长周期缩短一半。科友半导体大尺寸碳化硅第三代半导体材料,广泛应用在5G通讯、新能源汽车、芯片制造、照明光源等行业。

去年7月,哈尔滨新区报报道称,科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区江北一体发展区开工建设。项目主要建设中俄第三代半导体研究院、中外联合技术创新中心、科友半导体衬底制备中心、科友半导体高端装备制造中心、国际孵化基地、科友半导体产品检验检测中心、人工宝石展览馆等项目。

哈尔滨新区报消息显示,目前,科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备,正在进行8英寸研制,有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业,填补国内空白。同时,还是国内首家攻克8英寸第三代半导体装备制造的企业。

据官微介绍,科友半导体是一家技术研发型高科技企业,专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化。科友半导体立力图打造科技研发、装备制造、国合软控、材料生产的产学研一体化园区、推动第三代半导体材料和产业水平快速发展。

封面图片来源:拍信网