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【材料/设备】ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产

来源:全球半导体观察整理       

11月3日,ASM先进科技(惠州)有限公司(以下简称“ATH”)宣布芯片封装设备三期项目正式开工。

据官微介绍,ATH于2010年设立,一期于2010年8月正式投产,二期(智能制造大楼、精密加工大楼)于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米,总建筑面积超过4万平方米,建设地上六层地下一层工业厂房和接待中心各一栋,预计2022年8月底建成投产。项目建成后ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米,进一步提高公司货物周转及进出口效率,提升产品技术含量,更好地满足目前芯片市场需求。

另据企查查信息,ATH是一家半导体和LED封装设备供应商,是ASM先进太平洋科技有限公司投资成立的全球第四家制造基地。

封面图片来源:拍信网