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【材料/设备】总投资16亿元,两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园

来源:全球半导体观察整理       

据锡山发布公众号消息,11月15日下午,无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。会上,锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约,总投资约16亿元的项目正式落户园区。

消息显示,集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里,核心区1平方公里,科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区,现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业,建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。

根据规划,园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域,力争到“十四五”末园区产值实现200亿元,2030年产值突破500亿元。

此外,官方消息显示,2021年1-10月,锡北镇集成电路产业累计实现营业收入14.68亿元,同比增长135.87%。

封面图片来源:拍信网