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【材料/设备】先进半导体材料(安徽)有限公司设备进场

来源:全球半导体观察整理       

12月10日,先进半导体材料(安徽)有限公司(以下简称“AMA”)设备进场。


图片来源:AAMI先进半导体材料

据滁州在线消息,AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团(半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占率全球第二、国内第一)联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资,主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后,将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。

另据企查查信息,AMA成立于2021-02-09,法定代表人为雷国辉,注册资本为10000万美元,经营范围包含设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子专用设备及零部件等。

封面图片来源:拍信网