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【材料/设备】总额10亿元,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州

来源:全球半导体观察整理       

据国家级池州经济技术开发区消息显示,1月6日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。

消息显示,半导体用离型复合新材料生产研发项目占地80亩,投资总额10亿元,项目建成达产后可形成年产5亿平方米半导体晶圆生产用离型、保护等新型膜材料生产能力,年销售收入不低于6亿元、年税收不低于3000万元。

池州经开区党工委书记朱树林指出,此次项目签约,不仅对签约方公司的发展具有重要的战略意义,对经开区加快半导体产业园建设,推动半导体产业集群建链同样具有重要意义。

封面图片来源:拍信网