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【材料/设备】有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

1月24日,据上海证券交易所官网消息,有研半导体硅材料股份有限公司(以下简称“有研半导体”)科创板IPO已获上交所问询,距离此前获受理时间不到一个月。

招股说明书显示,有研半导体本次发行股票数量不超过187,143,158股,且占发行后总股本的比例不低于10%,本次发行不涉及公司股东公开发售股份。

图片来源:上交所官网截图

有研半导体十多年股东更替历程

有研半导体成立于2001年6月,注册资本约10.60亿元人民币,有研科技集团有限公司(北京有色金属研究总院,以下简称“有研集团”)全资控股的从事硅半导体材料研发、生产的国有控股公司。

据了解,2001年,有研半导体前身国泰半导体材料有限公司由有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”)和凯晖控股出资1.80亿元设立。

2017年11月30日,有研总院与RS Technologies、福建仓元投资签署《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》,约定三方共同出资设立北京有研艾斯半导体科技有限公司(以下简称“有研艾斯”)。

2018年1月8日,有研集团第一届董事会第二次会议同意有研半导体改制方案,批准有研半导体由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。2018年2月1日,有研半导体股东有研集团作出股东决定,同意将持有的有研半导体100%股权出资至有研艾斯。有研艾斯成立后,有研半导体的股东变为有研艾斯。至此,有研半导体在2018年完成了混合所有制改革。

2021年2月18日,有研半导体的股东有研艾斯分别与德州芯睿、德州芯利、德州芯慧、德州芯智、德州芯鑫、德州芯航、有研集团、RS Technologies和仓元投资签署了股权转让协议。

2021年5月26日,有研半导体召开第一届董事会第一次会议,同意注册资本由9亿元增加至10.60亿元,新增注册资本部分由诺河投资、中证投资和研投基金3名新增股东和原股东RS Technologies认缴。

2021年6月,有研半导体整体变更设立股份有限公司。

最近一年,有研半导体新增RS Technologies、有研集团、仓元投资等多家股东。截至本招股说明书签署日,公司各股东的持股数量及比例如下:


图片来源:有研半导体招股说明书截图

此外,截至本招股说明书签署日,有研半导体共有2家控股子公司和1家参股公司,分别是山东有研半导体、艾唯特科技,山东有研艾斯。

主营业务突出,合作客户有日本CoorsTek、中芯国际等明星企业

公开资料显示,有研半导体主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司现有山东德州和北京顺义两处国内半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。

有研半导体表示,中国是全球最大的芯片需求市场,受半导体行业的需求带动,国内硅材料市场规模继续保持增长,而公司是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业,开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,缓解了相关产品主要依赖进口的局面;开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。

有研半导体产品可销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区,并与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

财务数据显示,有研半导体2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元;同期对应的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、410.99万元。

值得注意的是,2021年6月,有研半导体整体变更设立股份有限公司后,其子公司山东有研半导体新工厂的产品陆续通过认证,产能不断提升,收入和利润呈现快速上升趋势,公司盈利能力不断增强。

募集资金10亿元投于集成电路领域

根据招股说明书,有研半导体本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后,将全部用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

图片来源:有研半导体招股说明书截图

集成电路用8英寸硅片扩产项目计划建设期为18个月,建设内容包括生产设备、检测设备、公辅设备、软件系统等的购置、安装及调试。本项目完成后,可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力,进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。项目实施主体为山东有研半导体。

集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划建设期为24个月,建设内容包括厂房建设、引进自动化生产、检测设备等。本项目完成后,可实现年新增20.40万公斤硅材料,项目实施主体为山东有研半导体。

有研半导体表示,“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”主要对公司主营产品扩产,公司现有的先进核心技术能够为项目建设的顺利实施提供技术保障,募集资金项目的实施将实现公司8英寸硅片产能和硅材料产能的提升,巩固公司在行业中的技术和市场优势,提高盈利水平,持续增强公司整体竞争能力。

有研半导体称,未来,公司将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势,并通过参股公司山东有研艾斯加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。

封面图片来源:拍信网