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有研半导体相关资讯

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

近期,国内半导体行业动态频频,签约、开工、投产等消息不断传出,项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...

封装测试 长电科技 有研半导体

制造/封测

山东有研艾斯12英寸项目,硅片加工厂房和综合科研楼封顶

11月15日, 山东有研艾斯官微宣布,11月6日,艾斯项目硅片加工厂房封顶;10日,综合科研楼也相继完成封顶工作。至此,项目建设工作取得标志...

半导体硅片 硅片 有研半导体

材料/设备

科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截至今日...

半导体材料 科创板 有研半导体

材料/设备

有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺

1月24日,据上海证券交易所官网消息,有研半导体科创板IPO已获上交所问询,距离此前获受理时间不到一个月...

半导体材料 科创板 有研半导体

材料/设备

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