注册

【材料/设备】盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

来源:全球半导体观察整理       

今(2月18日),盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单。


图片来源:盛美上海

据官方消息,其中10台设备订单为一家中国集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是盛美上海ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证,应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求,因此客户为其生产线订购了大量该设备。

官方介绍称,盛美上海Ultra ECP map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀(ECP)技术基础之上,该设备专为双大马士革应用而设计,可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海的多阳极局部电镀功能,让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外,盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺,包括铜凸块和高密度扇出(HDFO)工艺。

封面图片来源:拍信网