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总投资50亿元,晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川

来源:全球半导体观察       

近日,银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开,签约招商引资项目52个,总投资456亿元。会上,银川市各县(市)区、园区与国家电投集团、中国华电集团等企业签订招商引资项目,涉及新型材料、清洁能源、电子信息、高端装备制造等领域。

其中,由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”也落户宁夏。据央广网报道,该项目总投资50亿元,将分两期建设,一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元,一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片,年营业收入24亿元,上缴税收2.8亿元,解决就业600人。

晶盛机电再次携碳化硅衬底晶片生产项目落户宁夏是晶盛机电打造高端半导体材料板块的战略布局中的最大“拼图”。项目建成后,将填补银川高科技战略性新兴产业的空白。

资料显示,晶盛机电是一家国内知名的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

在硅材料领域,专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,光伏领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位;集成电路领域,在8-12英寸大硅片设备上,产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎100%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力。

晶盛机电近期在投资者关系活动记录表中披露,公司已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。截至2022年2月7日,客户A已与公司形成采购意向,2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片,客户A在满足同等技术参数和价格的前提下,优先采购本公司的碳化硅衬底产品。

封面图片来源:拍信网