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【材料/设备】总投资约15亿元,这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展

来源:全球半导体观察       

2月28日雅克科技发布公告称,同意全资子公司华飞电子与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书。

“年产3.9万吨半导体核心材料项目”总用地约82亩,总投资约15亿元,其中固定资产投资约13亿元,分三期建设,总建设周期约为5年,资金来源主要为企业自筹。项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺,全部建成后将形成年产3.9万吨半导体核心材料项目的生产能力,产品可实现替代进口。

雅克科技表示,本协议的签署,符合公司的战略发展需要,有利于提高公司综合竞争能力,为股东创造更大的价值,促进公司长期可持续发展。项目土地使用权的取得需要按照有关规定进行出让程序,项目建设、投产及生产经营需要一定的时间,预计对公司2022年度经营业务不构成重大影响,但对公司长远发展会有积极影响。