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【材料/设备】扬杰科技投建,总投资10亿元的半导体材料项目即将投产

来源:全球半导体观察整理       

据“雅安日报”报道,四川雅吉芯电子科技有限公司(以下简称“雅吉芯公司”)半导体单晶材料扩能项目已实现主体封顶,将力争4月30日前完成所有设备调试,5月1日正式投产。

雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩,总投资10亿元,分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线;二期建设硅外延片生产线;三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元,年上缴税收2700万元。

资料显示,四川雅吉芯电子科技有限公司成立于2018年,注册资本6000万元,是A股上市公司扬杰科技的子公司,从事半导体单晶硅棒的研发、生产与销售的新材料企业,公司年产300吨6寸及6寸以下半导体单晶,半导体外延材料、电子产品材料及相关部件研发、生产与销售,材料及技术进出口。

扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的供应商,主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

2019年9月,扬杰科技与四川雅安经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议书》,拟在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目。根据当时的投资规模及建设计划,该项目总投资为不低于7亿元,分三期投资建设,计划5年内全部建成。其中第一期投资不低于2亿元,第二期投资不低于2.5亿元,第三期投资不低于2.5亿元。

扬杰科技表示,在签订本次项目投资协议有利于进一步扩大公司业务布局;通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能,进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,能够延伸与完善公司的产业链。在市场“缺芯”的环境下,抢抓市场发展机遇,有利于保障公司原材料的长期稳定。

封面图片来源:拍信网