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【材料/设备】3-5年内市值或超100亿,第三代半导体厂商博蓝特获多方国企投资

来源:全球半导体观察       

第三代半导体企业浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称“博蓝特”)获得多家国企的投资。

据微信公众号“浙江金控”3月初消息,近期,金华金投完成对博蓝特的增资。“浙江金控”同时指出,本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金,合计融资规模3.65亿元。

资料显示,博蓝特成立于2012年,主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用,着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售,以及半导体制程设备的升级改造和销售,目前主要产品包括PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。

在上述投资方中,金华金投是市属一类国有企业,成立于2019年10月11日,注册资本18亿元,是一家以股权投资、基金投资、资产管理和综合金融服务为主要经营手段的现代类金融公司;而中兵国调基金由我国十大军工集团之一的中国兵器工业集团主导,联合中国国有企业结构调整基金股份有限公司、国家军民融合基金等发起设立,主要投向先进制造、信息技术、新材料、光电信息等领域。

值得一提的是,今年2月14日,中国兵器工业集团旗下专业化私募股权投资管理平台中兵顺景宣布,公司于近日完成对博蓝特的投资。本次融资后,博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司(目前已完成工商注册),并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。

“中兵顺景”表示,博蓝特未来规划经过3-5年发展,成为20亿以上年产值、100亿以上市值的半导体显示材料、第三代半导体材料国内最领先企业。

封面图片来源:拍信网