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【材料/设备】扩产潮下,芯片制造商未来2年内将面临设备短缺问题?

来源:全球半导体观察    原作者:罗今飞    

外媒报道,近日光刻机巨头ASML(阿斯麦)首席执行官彼得•温宁克表示,芯片制造商们的扩张计划,将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

温宁克进一步指出:“明年和后年将出现短缺,今年我们将比去年出货更多的机器,明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话,这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”

雄心勃勃,台积电、英特尔、中芯国际等大手笔扩产

全球半导体产业持续“缺芯”的大环境下,芯片制造商纷纷扩大资本支出,发力扩产。

近日,英特尔宣布,其在欧洲的初始投资将超过330亿欧元(约360亿美元),涵盖德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙6个国家,覆盖半导体整个产业链。其中,德国的投资计划占其初始投资的一半左右,大约为170亿欧元(约186亿美元)。英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州(Saxony-Anhalt)首府马格德堡(Magdeburg)建立两个半导体晶圆厂,工厂预计将于2023年上半年开始建设,2027年投产。

稍早之前,台积电、联电、中芯国际等大厂也公布了资本支出计划。

台积电预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点(包括N2、N3、N5和N7)建造新晶圆厂和扩大产能。

联电2022年资本支出将达到30亿美元,较去年大涨66%。联电资本支出将主要用于南科Fab 12A P6厂扩展计划,其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。

中芯国际资本支出预计约为50亿美元,将持续推进已有的老厂扩建并发力三个新厂项目。今年中芯国际临港基地项目已在上海浦东新区开工建设,北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底投入生产,3个新项目满产后,将使总产能倍增。

扩产潮流之下,光刻机需求问题何解?

光刻机是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备,具有较高技术壁垒。ASML是全球少数几家提供光刻机的企业之一,随着半导体需求持续高涨,芯片制造厂商持续扩产,ASML过去一年财报亮眼。

2021年全年ASML实现净销售额186亿欧元,毛利率为52.7%,净利润59亿欧元。2021年ASML出货了42台EUV光刻机,对应销售额63亿欧元,平均每台EUV光刻机为1.5亿欧元,折合人民币10.8亿元。

展望2022年,ASML在财报中预计今年第一季度公司净销售额约为33亿-35亿欧元,2022年全年净销售额将同比增长约20%。

不过,面对全球“缺芯”以及芯片制造商大举扩产的现状,ASML迎来了“甜蜜的负担”,该公司同样需要大幅提升产能。为此,该公司的应对策略之一是招募数千名新员工来克服产能瓶颈。

今年1月媒体曾报道,ASML希望在今年年底前将员工总数从目前的3.15万人增加到3.5万人。该公司去年已增加约4,000多名新员工,2022年底,员工数将比2020年底时增加近30%。

除了人才之外,ASML还将与芯片制造商携手共同解决设备产能紧张的问题。据悉,英特尔已经就供应短缺问题与ASML进行了直接接触,英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加速生产。

温宁克表示,ASML正在与供应商一起评估如何提高产能,但目前还不清楚所需的投资规模。

在温宁克看来,虽然光刻机供应未来面临挑战,但目前仍有一些时间可以用来扩大供应链的产能,因为许多新的制造设施在2024年之前不会投产。