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【材料/设备】总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶

来源:全球半导体观察       

近日,据中建一局建设发展公司官网介绍,由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。

据介绍,该项目位于上海市浦东新区,总建筑面积约9.5万平方米,主要包括生产厂房、动力厂房、氢气站、特气站、化学品库以及110kv变电站等建(构)筑物。项目建成后主要用于生产6英寸导电型碳化硅半导体材料,产品应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。

资料显示,天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域,主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

2022年1月12日,天岳先进正式登录上交所科创板。根据招股说明书,天岳先进此次共募集资金募集资金35.58亿元,其中20亿元用于在上海实施碳化硅半导体材料项目。

据披露,该项目由天岳先进全资子公司上海天岳半导体材料有限公司负责建设,总投资25亿元,项目建设期为6年,自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计,计划于2022年试生产,预计2026年100%达产。

据“浦东发布”此前报道,该项目在达产年,将形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应衬底产品30万片的生产能力。目前,该项目已被上海市发改委列入《2021 年上海市重大建设项目清单》。

封面图片来源:拍信网