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【材料/设备】佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

来源:全球半导体观察整理       

4月1日,据日经中文网报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机,佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体的生产。

据悉,3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上,以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线,佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。

此外,该新型光刻机通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件,来提高曝光精度;通过提高分辨率来增加布线密度,还支持1微米的线宽。

封面图片来源:拍信网