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【材料/设备】中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

来源:全球半导体观察整理       

近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

CGT中国长城消息显示,该设备除了具备常规激光开槽功能之外,还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

此外,该设备采用的模块化设计,可支持不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器。自主研发的光学系统,可实现光斑宽度及长度连续可调,配合超高精度运动控制平台等技术,解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制,实现了工艺的全兼容,对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

封面图片来源:拍信网