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【材料/设备】​松山湖征地,东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产

来源:全球半导体观察       

4月13日,松山湖管委会官网公布了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》征求意见稿。拟征收地块面积6.316公顷,合计94.7亩,后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。

据披露,项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目,用于碳化硅外延关键技术的研发及全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。


△松山湖高新开发区公告截图

项目主要内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线;8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发;6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

项目计划2022年动工,预计2025年竣工并投产,项目建设完成投产后预计2025年可实现年营收8.7亿元、年纳税3400万元;项目预计2028年全面达产后可实现年营收84.7亿元、2028年-2031年每年营收可达80~110亿元。

该项目核心产品SiC外延片是第三代半导体产业链重要环节,属于高精尖产业,天域半导体是SiC外延片领域国内领先的厂家之一,正利用该项目对其产业基础进一步巩固,紧跟国际SiC前沿技术前进的步伐。

资料显示,天域半导体成立于2009年,是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)外延晶片研发、设计、制造与销售的国家级高新技术企业,2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。

目前,天域半导体的主要客户有:株洲中车、国家电网、美国X-FAB、华润微电子、泰科天润、上海积塔、香港APS、比亚迪、日本日立和罗姆、美国德州仪器(X-Fab)和德国英飞凌等国内外知名企业,以及数十家国内知名的大学、研究所、设计公司等。

封面图片来源:拍信网