总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工

来源：全球半导体观察整理 2022-05-07 16:09:23

据太和区发布消息，5月5日，辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式。

消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体级硅制品生产建设项目位于太和区汤河子经济开发区中信快速干道北侧，占地约60亩，总建筑面积51420.33平方米，主体建筑共四栋，主要包括加工车间1、加工车间2、污水处理及丙类仓库、预留车间。该项目计划总投资7亿元，分三期建设，预计2022年当年投入资金2亿元。

消息指出，建设的主要产品有为大直径、高品质8寸、12寸、IC晶体，投产后年单晶制品产能达到360万片。大直径单晶硅材料产能将超越日、韩、欧美发达国家企业，市场占有量成为世界第一。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。

总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工

相关文章

每日行情

主编推荐

研究报告